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MPI 硅光探针台系统

2020-07-13 宇微系统


MPI TS3000-SiPH自动探针台系统


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TS3000-SiPH  功能集提供:

       1,高精度光纤对准系统,在双定位器或单定位器设置中为单个或光纤阵列提供最大的灵活性

        2,通过将晶圆包括在光纤接近检测和光纤防撞中,实现最安全的操作

        3,推荐的器件测试温度为-40 ... 100°C; 系统性能-60 ... 300°C

        4,通过在专用测量架中集成额外的硅光子仪器,最大限度地减少系统占用空间


        

MPI TS3000-硅光.pdf

MPI-TS3000-SiPH-Automated-Probe-System-Data-Sheet (1).pdf


产品特色和优点


硅光子光纤对准系统

TS3000-SiPH探头系统可轻松使用各种光纤定位平台和相关软件。最短的压板距离允许较短的光纤臂具有更高的稳定性和更低的测量噪音。可提供单纤维或多纤维阵列的解决方案,所有这些解决方案均集成了自动Z感应单元,可与光学I / O保持几微米的恒定距离。

TS3000-SiPH_Silicon-Photonics-Fiber-Alignment-Systems.png

Probe Hover Control™

MPI探头悬停控制PHC™可以轻松手动控制探头接触和分离到晶圆。分离距离可以用微米反馈精确控制探针到晶圆/焊盘定位。易于使用通过在关键设置和探头更换操作期间最小化错误来保证最安全的操作。

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易于晶圆装载


双前门通道和独特的卡盘设计可轻松装载/卸载150,200,300 mm晶圆,晶圆碎片或甚至小至5×5 mm IC。

AUX卡盘位于前面,可以非常方便地装载/卸载。没有推出阶段允许用于RF校准和探针卡清洁的简单自动化方法。



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集成硬件控制面板

智能硬件控制面板完全集成到探头系统中,基于数十年的经验和客户交互设计,提供更快,更安全,更方便的系统控制和测试操作。键盘和鼠标的战略位置,如果需要控制软件,也将控制Windows ®基于仪器。

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热卡盘集成

由于智能冷却器集成,TS3000系列提供优化的占地面积,以节省实验室的宝贵空间。

MPI和ERS共同设计了新的300 mm热卡盘PRIME™技术系列,提供无与伦比的热灵活性和市场上最多种类的热量范围。该系统可配置为-60°C,-40°C,-10°C,20°C或30°C的较低温度起点,以及200°C或300°C的较高端点 - 所有这些为了根据不同的要求和预算定制热能力。PRIME™技术可以在没有冷却器的情况下在-10°C下进行测试,或者在-40°C下使用非常小的冷却器进行测试,从而使系统极具成本效益,从而降低测试的总体成本。

减少转换时间,改善电气性能,在惰性气体环境下更容易测试,以及现场可升级性是PRIME™热卡盘系统的附加值。

热系统可以使用完全集成的触摸屏显示器操作,放置在操作员面前的方便位置,以便快速操作和立即反馈。


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ERS获得专利的AC3冷却技术公司

这些卡盘采用获得专利的AC3冷却技术和自我管理系统,使用循环冷却空气清洗MPI ShielDEnvironment™,与市场上的其他系统相比,可大幅减少30%至50%的空气消耗。

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综合测量仪器

硅光子仪器架包含定位控制硬件的所有必需组件,无缝集成,无需增加额外的占地面积。它位于用户友好的距离,便于设置操作。

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