1. 专为高压、高电流而设计
在晶片大功率设备上测量高达10kV/600A
• 镀金卡盘表面的的最小接触电阻和真空孔优化的薄晶 圆处理至50µm
• Taiko晶圆壳牌选项
• 专用的高压、高电流探头
• 抗弧解决方案
2. 专业的屏蔽环境,用于精确测量
• 为高级EMI/RFI/光紧屏蔽而设计
• FA低泄漏能力
• 准备好适应温度范围-60°C至300°C
3. 人体工程学设计操作更安全
• 简单的晶圆或单个DUT加载从前面
• 监管部门批准的安全联锁灯帘来保护用户
• 集成式主动隔振装置
• 完全集成的支撑器控制, 以实现更快、更安全、方 便的系统和测试操作
• 安全测试管理 (STM™) 选项,可在任何吸管温度下 加载/卸载晶圆和自动露点控制
实现准确和可靠的高功率测量
超高功率探针(UHP):
晶片测量高达10kV/600A (脉冲) 。MPI可更换的 多指探针尖端和探针臂设计用于超高电流测量的 低接触电阻, 并支持高达10KV的超高电压,而无 需更换高压和电流应用的探针。
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