MPI手动大功率探针台系统
MPI High Power Manual Probe Systems
MPI高功率器件表征系统专为晶圆上高功率器件测试而设计。 MPI TS150-HP和TS200-HP探头系统提供完整的150 mm和200 mm晶圆解决方案。 它们设计用于在宽温度范围内实现功率半导体的低接触电阻测量 |
产品特点与优势
空气阶段 （Air-bearing stage）MPI空气轴承平台设计，简单的单手圆盘控制，提供无与伦比的操作便利性，可实现快速XY导航和快速晶圆装载，同时不会影响精确和精确的定位能力，并具有额外精细和精确的25x25mm XY-Theta千分尺机芯。 | |
10kV同轴或3kV三轴环形卡盘（10kV coaxial or 3kV triaxial ambient Chucks） | |
HV / HC探头（HV/HC probes）MPI高功率探测解决方案包括专用高压和高电流探头，它们使用MPI专有的多触点尖端，以降低接触电阻。MPI的高压探头能够在高压测试期间进行低泄漏电流测量，测试高达3kV三轴或5和10 kV同轴设置。 | |
安全准确（Safe and Accurate）标准手动高功率探头系统配置有DarkBox，提供安全和EMI屏蔽功能的互锁，以确保低噪声，准确和安全的测量。 |
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仪器集成（Instruments Integration）TS150-HP / TS200-HP可配置多种仪器连接包，其中包括必要的高压/大电流探头和布线附件，以便与Keysight B1505（3 kV或10 kV）或Keithley等测试仪器实现最佳连接2600-PCT-XB，包括8020高功率接口面板的集成。 |
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卡盘顶部托盘带有用于偏置的电气连接，是任何高功率TS150-HP卡盘的简易附件。托盘设计用于保留Fluorinert™液体，从而实现经济高效的防电弧解决方案。
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