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设计验证及集成电路工程

2020-12-02

应用说明

集成电路的设计验证对半导体的制程成功至关重要。

除了电子设计自动化(EDA)设计验证工具、内建自我测试(BIST)及可测性设计(DFT)这些方法之外,集成电路制造商亦使用许多方式验证初版矽晶样品。这些方式包括使用测试用的工程探针台系统,搭配多种测试仪器、自动测试设备(ATE)及专用的工程验证系统。

量測需求

在量测集成电路及设计验证时,工程师面对繁复的测试仪器配置挑战,例如直流(DC)和射频(RF)电源及电子仪表、示波器/向量网路分析仪等等。这些挑战在考量量测温度、高阻抗、频率范围以及使用高针数探针卡量测积体电路时,更显困难与复杂;自动测试设备(ATE)的电缆连接介面问题亦不少见。

MICROTEST 解決方案

MPI 工程探针台系统具有弹性的设计:支援尺寸大小从50 至300mm的晶圆,并具备宽广温度范围的直流(DC )、三轴(triaxial )及射频(RF )载台,可搭配各款初、高阶直流(DC )/射频(RF )微定位器(MicroPositioners )、工作距离长的单筒显微镜及光学配件等;对任何量测需求及成本预算,MPI皆能提供您最理想的解决方案。

MPI完善的RF 探针积体电路解决方案为精准需求高的射频量测及高频校正,推出校正软体QAlibria ®以及MPI射频和微波探针,提供您最完美的量测环境。

TITAN™ RF 探针系列旗下的双讯号  GSGSG 及GSSG探针是量测毫米波差动集成电路的最佳选择。针对使用示波器之量测,MPI亦提供具备可更换式叶片及高输入阻抗的宽频主动式探针。


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