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晶圆级可靠度(WLR)

2020-12-02

应用说明:

晶圆级可靠度(WLR)系元件在特定状态下经过一定时间测试后,其电性规格仍保持高一致性之能力。积体电路完成设计且初版晶矽制作完成后,便会进行晶圆级可靠度(WLR)测试,藉由评估技术的可靠度,得以加速新积体电路设计及制程之验证。应用范例如下:

  • 元件可靠度:热载子注入(HCI)、负偏压温度不稳定性(NBTI)、正偏压温度不稳定性(PBTI)…

  • 闸极氧化层整体性:依时性介电崩溃(TDDB)、步阶斜坡讯号(V-Ramp.)高压闸极氧化层整体性(HV-GOI)…

  • 金属层互连:电子迁移(EM)、内层介电层(ILD)、依时性介电崩溃(TDDB)…

量测要求

晶圆级可靠度之主要挑战在于满足各种压力测试相互冲突的需求,包含:高传输量、高弹性、长时间且能承受极端温度的量测等。

MICROTEST 解決方案

MPI高温载台(300 °C)能在各种温度下保持优异的平稳度,因此可在多点测试中展现绝佳量测效能。快速的载台升降温时间,能为短时间内多重温度的可靠度测试提升效率及产出。

高可靠度、由高温载台、控制器及冷却器所组成之热能系统,以及稳固、可精准下针的探针台系统(TS150、TS200、TS300),皆是长时间进行晶圆级可靠度测试、以及降低整体测试成本的重要元素。

MPI TS2000 及TS2000-SE 自动探针台能与Celadon Systems 高效能探针卡整合,提供您轻松且全方位的高密度、多晶相、以及高温晶圆级可靠度测试环境。


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