晶圆级可靠度（WLR）

应用说明：

晶圆级可靠度（WLR）系元件在特定状态下经过一定时间测试后，其电性规格仍保持高一致性之能力。积体电路完成设计且初版晶矽制作完成后，便会进行晶圆级可靠度（WLR）测试，藉由评估技术的可靠度，得以加速新积体电路设计及制程之验证。应用范例如下：

量测要求

晶圆级可靠度之主要挑战在于满足各种压力测试相互冲突的需求，包含：高传输量、高弹性、长时间且能承受极端温度的量测等。

MICROTEST 解決方案

MPI高温载台（300 °C）能在各种温度下保持优异的平稳度，因此可在多点测试中展现绝佳量测效能。快速的载台升降温时间，能为短时间内多重温度的可靠度测试提升效率及产出。

高可靠度、由高温载台、控制器及冷却器所组成之热能系统，以及稳固、可精准下针的探针台系统（TS150、TS200、TS300），皆是长时间进行晶圆级可靠度测试、以及降低整体测试成本的重要元素。

MPI TS2000 及TS2000-SE 自动探针台能与Celadon Systems 高效能探针卡整合，提供您轻松且全方位的高密度、多晶相、以及高温晶圆级可靠度测试环境。