高功率元件测试（HP）

应用说明：

高功率分离式元件（例如功率电晶体、功率二极体、闸流体等且元件方向性为垂直／横向者）或高功率放大器之电性量测皆属高功率元件测试。

量测需求：

以 500 V（高电压）以上及／或 1 A（高电流）以上之脉冲或直流电进行量测。

高功率元件的晶圆特性描述应用面临以下挑战：

**晶圆载台至晶圆背面之接触电阻

**高电流元件金属垫层烧坏毁损

**在高电压及各温度条件下进行低漏电流量测

**高电压电弧

**薄晶圆处理

**安全的测试环境

MICROTEST 解决方案：

MPI高功率探针台可为高达 3 kV（三轴）／ 10 kV（同轴）及 400 A（脉冲）的应用提供准确的高功率元件量测，即使在高达 300 °C 的高温环境下依然准确。MPI开发的镀金高功率高温载台，具备镀金表面与均匀分布的真空吸孔，可保护至薄 50 µm 的薄／翘曲晶圆，并在用户进行垂直元件导通电阻 RDS(on) 量测时提供优异的晶背接触，同时获得低接触电阻。

另一方面，多针脚高电流探针不只可降低探针接触电阻，并可透过电流分散，减少过去单针脚探针探测时元件金属垫层容易烧毁之发生。MPI高电压探针可承受高达 10 kV 之电流，适合低漏电元件之耐压崩溃量测。而为了抑制高电压量测中电弧的产生，MPI亦提供可盛装 Fluorinert™ 液体的晶圆托盘或专用的抗电弧探针卡。

MPI高功率探针台系统可与不同的测试仪器整合，如：Keithley 或 Keysight 的 SMUs，方便您在不同元件测试环境下快速完成测试环境架设。

MPI高功率探针台提供安全机制，并已通过安规测试且获颁安全证书。

*Fluorinert 为美国 3M 公司商标